AMERIKAS
USA Halbleiterproduktion legt stark zu
Zwei Jahre nach Verabschie- dung des CHIPS and Science
Act (CA) fällt die Bilanz positiv aus. Die Semiconductor Industry Associa- tion (SIA) prognostiziert bis 2032 eine Kapazität von knapp 3,4 Millio- nen Wafer-Starts pro Monat (in 300-Millimeter-Äquivalent). Dies beschreibt die Anzahl der Silizium- scheiben (Wafer), die in beginnende Fertigungsprozesse eingespeist werden. Gegenüber dem Wert von 2022 wäre dies ein Anstieg um rund 203 Prozent. CHIPS-Act löst Investitionswelle aus Das im August 2022 verabschie- dete Gesetzespaket stellt Förderzu- schüsse von 53 Milliarden US-Dollar (US$) bereit. Die Anschubwirkung ist beachtlich: Seit Bekanntmachung des CA wurden entlang der Wert- schöpfungskette für Halbleiter über 80 Projekte angekündigt, die zusam- men ein Investitionsvolumen von rund 450 Milliarden US$ erreichen. Zwar können nicht alle Vorhaben di- rekte Zuschüsse im Rahmen des CA erhalten, doch es besteht dennoch Zugang zu Steuergutschriften. Zu- sätzlich bieten einzelne Bundesstaa- ten umfangreiche Förderprogramme an. Aufholjagd bei hochmodernen Logikchips Im Fokus stehen Leading-Edge-Lo- gikchips, die für komplexe Berech- nungen in Hochleistungsrechnern und für Anwendungen wie künst- liche Intelligenz (KI) zentral sind. Hersteller fertigen die fortschritt- lichsten Chips bisher vor allem in Asien. TSMC, Samsung und Intel wollen nun mit Fördermitteln in den USA Werke für Logikchips errichten. Daher erwartet die SIA, dass die USA ihren Weltmarktanteil bei fort- schrittlichen Logikchips von derzeit 0 auf 28 Prozent in 2032 steigern können.
Um die Wertschöpfungsketten der Chip-Industrie zurück in die USA zu holen, stellt die US-Regierung Milliardenhilfen bereit. Im Bild: Präsident Biden bei einem Besuch der Intel- Halbleiterproduktion in Chandler, Arizona.
Neue Projekte für Speicherchips starten Auch bei Speicherchips werden wichtige Fortschritte erzielt. Der füh- rende Hersteller Micron Technologies will 125 Milliarden US$ investieren. Allein im Bundesstaat New York sind vier neue Chipfabriken geplant. Ein weiteres Werk entsteht in Idaho. Damit bereiten sich die USA auf das KI-Zeitalter vor. Denn KI-Prozesso- ren zeichnen sich dadurch aus, dass Logik- und Speicherkomponenten eng miteinander verbunden werden. Die Technologie Advanced Packaging er- möglicht, dass DRAM-Speicherchips künftig direkt auf einem Logikchip gestapelt werden können. Auch ältere Chipgenerationen werden gefördert Der Fokus der US-Halbleiterförde- rung liegt nicht nur auf dem High- End-Bereich. Auch bei gereiften Chip- technologien sollen die Kapazitäten gesteigert werden, da diese beispiels-
weise von der Kfz-Industrie und in der Telekommunikation nachgefragt werden. Solche Großprojekte realisiert Global Foundries, darunter 12-Na- nometer-Prozesstechnologien. Die Standorte in New York und Vermont werden dafür mit Mitteln von über 12 Milliarden US$ ausgebaut. Deutsche Unternehmen konzentrie- ren sich in den USA auf Siliziumkar- bid-Chips, die in der Elektromobilität von Bedeutung sind. Bosch übernahm 2023 den US-Hersteller TSI Semicon- ductor und will 1,5 Milliarden US$ für den Ausbau des Werkes im kaliforni- schen Roseville aufwenden. Infineon ist ebenfalls in diesem Bereich aktiv. Der CHIPS Act kurbelt auch Projekte in der vorgelagerten Wertschöpfungs- kette an. Mit Investitionen von 18 Mil- liarden US$ sticht bei Wafern Texas Instruments besonders hervor. Zudem gibt es knapp 30 Vorhaben für Aus- gangsmaterialien. Das zu Merck gehö- rende Unternehmen EMD Electronics investiert in Pennsylvania 300 Millio- nen US$ in die Herstellung chemischer Halbleiterlösungen. GTAI/IHK
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IHK Global Business 11/2024
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