METAL CUTTING
14
Hướng Dẫn Gia Công Kim Loại 2025
thống femtosecond thế hệ đầu chỉ đạt vài watt, thì ngày nay, các nền tảng hiện đại đã vượt qua mức hàng trăm watt, thậm chí đạt tới kilowatt công suất trung bình. Điều này giúp tăng đáng kể năng suất gia công, song cũng đòi hỏi chiến lược quét chùm tia tinh vi hơn để tránh hiện tượng tích nhiệt cục bộ. Hai là sự hoàn thiện của công nghệ tự tạo sợi quang (filamentation) cho kính và sapphire. Khi thiết bị điện tử tiêu dùng
tiến tới màn hình cong và mỏng hơn, khả năng cắt mà không tạo sứt mẻ hay cần bước đánh bóng sau trở nên thiết yếu về mặt thương mại. Khi được xử lý đúng quy trình, filamentation giúp rút ngắn chu kỳ sản xuất và cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield). Trong sản xuất microLED, các quy trình bóc tách (laser lift- off) và chuyển chip (die transfer) đang được mở rộng nhanh
So sánh các nhà cung cấp công nghệ vi laze và gia công vi mô (liên quan đến khu vực châu Á – Thái Bình Dương)
Lưu ý cho người mua tại Đông Nam Á / châu Á–Thái Bình Dương Nên kiểm tra hỗ trợ ứng dụng và SLA phụ tùng tại địa phương; đặc biệt hiệu quả khi mở rộng quy mô với nhiều cell giống nhau Nên yêu cầu cắt thử trên mẫu kính thực tế; rất mạnh cho các chương trình kính cong hoặc siêu mỏng Thích hợp cho các quy trình có kiểm soát và yêu cầu truy xuất dữ liệu chặt chẽ Nên tận dụng thư viện thông số burst; kết hợp với hệ quét băng thông cao Đánh giá toàn bộ chuỗi công cụ (đo lường, thao tác, sửa chữa), không chỉ một công đoạn Phù hợp nơi yêu cầu độ chính xác chuyển động và chất lượng bề mặt cao hơn công suất thô Yêu cầu bộ mẫu hiệu chuẩn và tài liệu kiểm định phục vụ audit Bổ trợ hoàn hảo cho gia công vi mô dạng trừ (subtractive USP) trong lĩnh vực quang học / cảm biến Kết hợp với hệ thống chuyển động / thị giác đã được kiểm chứng; mạnh khi cần cell tùy chỉnh theo yêu cầu
Điểm khác biệt nổi bật Công suất trung bình cao với khả năng kiểm soát quy trình mạnh; dịch vụ và tích hợp nhà máy toàn diện Kết hợp cả nguồn laze và quy trình trong cùng hệ sinh thái; dẫn đầu trong gia công kính và hiển thị Nguồn fs bền bỉ cho polymer và kim loại mỏng; có tùy chọn UV Kỹ thuật điều khiển chùm xung tiên tiến cho phép cân bằng giữa chất lượng và tốc độ Hệ thống turnkey cho dây chuyền microLED; tích hợp quy trình mạnh Kết hợp khung máy cơ khí chính xác (đá granite, đa trục) với nguồn USP Khả năng khoan chuẩn đo lường đến ~2 µm; chuyên sâu về xác nhận quy định dược phẩm In 3D vi cấu trúc và quang học vi mô với độ chính xác dưới micron
Ứng dụng / ngành phù hợp nhất Gia công kim loại, kính/ sapphire, cấu trúc đa lớp; thiết bị y tế (stent, ống thông); đóng gói tiên tiến Kính bảo vệ & thiết bị đeo; chuyển chip / sửa chữa microLED; bán dẫn màng mỏng Gia công thiết bị y tế; khắc màng mỏng; xử lý lá pin Sapphire, gốm, vật liệu điện môi giòn; khoan/cắt chính xác MicroLED LLO/LIFT/sửa lỗi; khắc hiển thị & pin mặt trời
Nhà cung cấp Nền tảng chủ lực (ví dụ)
Thế mạnh cốt lõi
TruMicro Series (2000/6000/9000), các cell laze xung siêu ngắn (USP) tích hợp tự động hóa Monaco (IR/Green/UV fs), SmartCleave (quang học filamentation), UVtransfer (LLO/LIFT) Spirit / Spirit HE – dòng laze femtosecond công nghiệp PHAROS / CARBIDE (với chế độ “BiBurst” MHz/ GHz) microMIRA (LLO), microCETI (LIFT), các cell micromachining trọn gói Laser S 500 (U) – nền tảng gia công vi mô / xử lý bề mặt Hệ thống khoan vi mô & kiểm định độ kín bao bì (CCIT) Quantum X / Photonic Professional (polyme hóa hai photon) Nguồn laze sợi siêu nhanh (IR/Green/UV) cho các nhà tích hợp
Năng suất cao với độ chính xác chặt chẽ; vận hành ổn định ca dài; tài liệu ứng dụng phong phú Cắt kính không gây hư hại; chuỗi công cụ microLED LLO/LIFT; gia công polymer y sinh Cạnh cắt sạch, vùng ảnh hưởng nhiệt tối thiểu; ổn định 24/7
TRUMPF
Coherent
Spectra-Physics (MKS)
Gia công vật liệu khó; hoàn thiện bề mặt ở năng suất cao
Light Conversion
Xử lý tấm/wafer tốc độ cao; giám sát và thao tác nội tuyến Độ chính xác cấp micron từ hệ chuyển động; giám sát tích hợp Quy trình truy xuất – tuân thủ quy định; gá kẹp tùy chỉnh Quang học tự do hình; mảng wafer-scale; vòng lặp thiết kế nhanh Nguồn ổn định cho cell tùy chỉnh; chi phí sở hữu (TCO) tốt
3D-Micromac
UNITED MACHINING (ex-GF Machining Solutions)
Chế tác đồng hồ, cấy ghép y tế, khắc và tạo họa tiết tinh xảo
Bao bì dược / y sinh (CCIT); tấm dẫn / tấm dò; lỗ thoát khí chính xác Quang học AR/MR; vi rô-bốt; khung sinh học (bioscaffold) Gia công vi mô tổng quát, đặc biệt phù hợp khi nhà tích hợp tự xây nền tảng
Oxford Lasers
Nanoscribe (BICO)
Cấu trúc sợi quang bền, mô-đun linh hoạt
IPG Photonics
Made with FlippingBook - Online catalogs