Montáž a demontáž
2 Než dojde k vychladnutí s přiloženým tepelným vakem, odstraňte lepicí spoj mezi předním fotoaparátem a modulem displeje pomocí kolíčku na vysunutí. • Dávejte pozor, abyste nepoškodili přední fotoaparát a blízké komponenty. • Lepidlo upevňující fotoaparát je velmi silné, proto pracujte pomalu. • Dávejte pozor, abyste se nedotkli kolíčku na vysunutí na boku fotoaparátu. Pokud máte problémy s odstraněním lepidla, přihřejte tepelný vak v mikrovlnné troubě a přiložte jej na modul předního fotoaparátu, aby se lepidlo ještě více změkčilo. Při ohřívání by ohřívání nemělo trvat déle než 30 sekund .
80
Made with FlippingBook interactive PDF creator