Muros Impresos
Pilar Relleno Hormigón
Medidas de eje a eje de pilar desde el perímetro exterior de los muros, en la cara del sobrecimiento que esta indicado en el plano
Corte A-A 1:10
Corte A-A
Anclaje Anclaje
30
30
A
Eje de Muro
Sobrecimientos 20anX30Al
20
20 16
20
217.7
Sobrecimientos de amarre
Cimientos 60anX80Al
Muros Impresos
A
Estribo Ø8 @15
4 fe Ø8
202020
Sobrecimiento Hormigón G20
63.1 62.7
63.1 62.7
Pieza Fe anclaje fundación 12 mm. A630-420H, Pata longitud 10 cm
20 20 20
3.75
Cimiento Hormigón G20
Refuerzos laterales fe 4 Ø 8
Sobrecimiento Hormigón G20 20anX30Al
3.10
Cimiento 60anX80Al Hormigón G20
60
Estribo Ø8 @15
62.4 65.5
Emplantillado
1 : 50 Planta Sobrecimiento Planta Sobrecimiento / Autor: NLL / Fecha: 26-01-2024 2
Fecha: 26-01-2024
Autor: NLL
6.90
R Universidad del Bío-Bío, Concepción, Chile Centro de Investigación en Tecnologías de la Construcción (CITEC) Director: Dr. Ariel Bobadilla R PEP-Lab Laboratorio de Prototipaje Coordinador: Ms. Juan Guillermo Sandoval R Grupo de Manufactura Aditiva para la Construcción Coordinadora: Dra. Ing. Constructor Claudia Muñoz Sanguinetti Investigadores: Dr. Arqto. Rodrigo García Alvarado Dr. Ing. Civil Alexander Opazo Dr. Arqto. Paulina Wegertseder Ms. Ing. Const. Aracely Rocha (coord. grupo)
Ing. Const. Alejandro García Ms. Arqto. Paula Ulloa (diseño arquitectónico) Arqto. Martín Avendaño (diseño paramétrico) Arqto. Esteban Zapata (diseño constructivo) R Prototipo de Vivienda Impresa- 3D “Casa Semilla” Empresa Asociada: Inmobiliaria Aconcagua R Empresas Colaboradoras: Tehmco (ventanas) CBB (Cementos Bío-Bío) SIKA (aditivos) MK (muebles) Isolcork (revestimientos térmicos) R Fondos de la Agencia Nacional de Investigación (ANID) del Gobierno de Chile
S Planta de estructura, fundaciones y detalles de la Casa Semilla
FONDEQUIP EQM 210225 EXPLORATORIO 13220156 FONDECYT 1221730
T Planos de detalles de la Casa Semilla
Ing. Civil Javier Sepúlveda Ms. Diseñadora Karina Neira
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AOA / n°50
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